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電子級乙二胺四甲叉膦酸EDTMPA

一、性能與用途

電子級EDTMPA為白色結(jié)晶性粉末，具有很強的金屬離子螯合能力，在半導體加工的研磨、拋光、蝕刻等工藝，可以提高研磨效率和光潔度，在顯示面板、PCB板蝕刻加工過程中使用可以減少毛刺，提高銅箔表面光潔度

二、技術(shù)指標

項  目 指  標
外 觀 白色結(jié)晶性粉末
活性（以EDTMPA計）/% ≥95.0
單金屬離子/ppb <1000ppb（可根據(jù)客戶需求定制）

三、包裝與貯存

電子級EDTMPA采用電子級復合塑編袋包裝或符合出口環(huán)保要求的包裝，每袋凈重25kg，可根據(jù)客戶需求定制。貯存于室內(nèi)陰涼處，貯存期十二個月。

四、安全與防護

電子級EDTMPA為酸性固體，操作時注意勞動保護，應(yīng)避免與皮膚、眼睛等接觸，接觸后應(yīng)立即用大量清水沖洗。